用基板怎么造句_舉39個(gè)例子

1、作者顯示為啥米重氮鹽偶合基板有吸引力，尤其。

2、實(shí)驗(yàn)結(jié)果于印刷電路板、低溫共燒陶瓷、與單晶砷化鎵基板上實(shí)現(xiàn).

3、 壓型金屬板成型后,其基板不應(yīng)有裂紋.

4、第二焊線電性連接于中繼線路基板與承載器之間。

5、運(yùn)動(dòng)控制設(shè)備可以將基板固定在傳送帶上，它與機(jī)器視覺系統(tǒng)揩手完成這一檢測任務(wù)，并盡可能的保證檢測的精度和可重復(fù)性。

6、拉緊構(gòu)件具有一臂部，使得在一方向上驅(qū)動(dòng)該臂部便可拉緊該扣帶，從而將攝像機(jī)固定在三角架的基板上。

7、此外，利用硫化氨對(duì)砷化鎵基板進(jìn)行硫化介面處理以改善薄膜特性。

8、 因覆晶封裝結(jié)構(gòu)中的矽晶片與有機(jī)基板間的熱膨脹系數(shù)差異頗大，故需填充底膠以確保其長時(shí)可靠性。

9、 2001年，企業(yè)被寶鋼股份黃石鍍鋅板有限公司選定為京、津、冀三省市鍍鋅板、彩基板、彩涂板核心代理商。

10、 通過將MEMS傳感器單元與柔性基板相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)三維曲面上的分布力的測量。

11、 主要原因是韓國的浦項(xiàng)鋼鐵公司期望與亞洲的各個(gè)馬口鐵制造商談判，將鍍錫基板的離岸出口價(jià)格定在每噸600美元或更少。

12、 運(yùn)動(dòng)控制設(shè)備可以將基板固定在傳送帶上，它與機(jī)器視覺系統(tǒng)揩手完成這一檢測任務(wù)，并盡可能的保證檢測的精度和可重復(fù)性。

13、 將多張基板承載于一臺(tái)手上而輸送到準(zhǔn)確的位置。

14、該方法能夠很好地解決由于無鉛釬料的應(yīng)用引起的日益嚴(yán)重的諸多問題，如球柵陣列中各釬料球受熱不均勻和芯片基板與釬料球同時(shí)受熱等。

15、 該方法能夠很好地解決由于無鉛釬料的應(yīng)用引起的日益嚴(yán)重的諸多問題，如球柵陣列中各釬料球受熱不均勻和芯片基板與釬料球同時(shí)受熱等。

16、通過這些措施，漣鋼冷軋基板屈服強(qiáng)度得到了有效控制，能夠滿足冷軋批量生產(chǎn)的要求。

17、通過將MEMS傳感器單元與柔性基板相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)三維曲面上的分布力的測量。

18、各種貼飾板之基板，鋼結(jié)構(gòu)外包，通風(fēng)管道外包，屋面板。

19、第一基板包括接地平面，該接地平面安置在整個(gè)第一基板上方。

20、競爭性抑制競爭性抑制劑與底物競爭酶的活性部位，降低酶的約束力基板的可能性，并觀察到的反應(yīng)速度放緩。

21、 本文主要論述基板員偏壓與銅基體磁控濺射離子鍍鋁膜的關(guān)系。

22、高效LED照明用藍(lán)寶石基板材料中試線項(xiàng)目建設(shè)已完成,部分款項(xiàng)尚未入帳,產(chǎn)品試生產(chǎn)成功。

23、 在硅基板上使用了均勻、應(yīng)變的外延SiGe薄膜.

24、 透過奈米圖案化技術(shù)的其他變化，自組成的聚合物還可以制作出由基板向上突出的微小矽質(zhì)指狀物。

25、因覆晶封裝結(jié)構(gòu)中的矽晶片與有機(jī)基板間的熱膨脹系數(shù)差異頗大，故需填充底膠以確保其長時(shí)可靠性。

26、模型包括離子連續(xù)性方程、動(dòng)量方程和泊松方程，特別是提出了可以自洽地決定絕緣基板表面電勢、表面電荷密度和鞘層厚度關(guān)系的等效電路方程。

27、 印刷電路板材料:軟性電路板、銅箔基板、PI薄膜、底片等基材.

28、以透明玻璃或石英當(dāng)做永久性基板之發(fā)光二極體。

29、 一種彩色濾光片基板及圖案化掩模。

30、第一焊線電性連接第一芯片與中繼線路基板之間。

31、利用統(tǒng)計(jì)能量法估算了有限結(jié)構(gòu)復(fù)合阻尼鋼板的隔聲量，研究了基板、附加板厚度和附加板材料對(duì)隔聲量的影響。

32、本發(fā)明提供一種線式頭及圖像形成裝置。本發(fā)明提供一種能夠?qū)υ谕腹庑曰宓谋砻嫔闲纬捎卸鄠€(gè)透鏡的透鏡陣列提高脫模性的技術(shù)。

33、中繼線路基板配置于第一芯片上。

34、 該方法利用閃光或光脈沖能量的不同強(qiáng)度和持續(xù)時(shí)間，快速熔斷器碳粉沒有接觸到基板。

35、目前采用懸浮技術(shù)的生物芯片與傳統(tǒng)的固態(tài)基板平面式生物芯片相比有較大優(yōu)勢，正逐漸成為研究的熱點(diǎn)。

36、它具有測量準(zhǔn)確、反應(yīng)速度快、非接觸等特點(diǎn)，尤其適用于測量真空鍍膜中基板的溫度。

37、 各種貼飾板之基板，鋼結(jié)構(gòu)外包，通風(fēng)管道外包，屋面板。

38、 競爭性抑制競爭性抑制劑與底物競爭酶的活性部位，降低酶的約束力基板的可能性，并觀察到的反應(yīng)速度放緩。

39、通常，它發(fā)生在基板是由石灰?guī)r，碳酸鹽巖，鹽層或任何其他巖石，很容易被水侵蝕形成的溪流。

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